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彎曲度(Bow)即晶片中心點到參考面的距離,如下圖:
每個晶片在測量后，都可以通過算法計算出其最佳平面（也叫參考面），點到參考面的距離就叫局部翹曲度，整個區(qū)域大最大翹曲度與最小翹曲度值叫做晶片翹曲度（Warp),如下圖:
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