熱門(mén)檢測(cè)
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彎曲度(Bow)即晶片中心點(diǎn)到參考面的距離,如下圖:
每個(gè)晶片在測(cè)量后，都可以通過(guò)算法計(jì)算出其最佳平面（也叫參考面），點(diǎn)到參考面的距離就叫局部翹曲度，整個(gè)區(qū)域大最大翹曲度與最小翹曲度值叫做晶片翹曲度（Warp),如下圖:
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